公司简介
柏弥兰金属化研究股份有限公司成立于2012年，由台湾上市公司”达迈科技”及日本百年企业”荒川化学株式会社”共同发起成立，以独创的湿式PI金属化技术与SAP (Semi-Additive Process)加工技术，设立全製程卷对卷(Roll-to-Roll, RTR)生产线，主要产品为极细化线路的软性线路基板（Ultra Fine-line Flex Printed Circuits），应用于半导体封装、AR关键元件、MicroLED载板、光学镜头、医疗等领域，是目前全球首家从PI湿式金属化到SAP/mSAP超微细软性电路板全製程整合的公司。
低二氧化碳排放
聚醯亚胺膜(Polyimide, PI)直接金属化搭配半加成(Semi-additive process, SAP)的生产技术大幅缩短生产流程，比传统减成法(Subtractive)生产方法使用更少的能源、耗水量、废水等有害物质，最高可减少75%二氧化碳排放，关键在于「製程创新」，是回应全球气候危机与政策趋势的必要行动。
PMR ISO 管理系统认证整合
PMR ISO Management System Certification Integration
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