超细线软性电路板 (Ultra-Fine-Line Flex)
PMR预鑽孔技术(Pre-drilled Technology)预鑽孔尺寸可达via < 25um，实现线宽距达10/10um，可用于高密度电路设计。
| Min Line / Space (um) |
25/25 | 15/15 | 10/10 |
|---|---|---|---|
| Trace Height (um) |
4~50 | 2~20 | 1~20 |
| Total pitch variation in 50mm.(%) | < 3% | < 3% | < 3% |
● 多层能力 (Multi-Layer Flex)
多层板(Multi-Layer Flex)的设计可提升线路设计的完整性，可减少电路板面积，提高电子设备的集成度
Capability : 3~6 Layers ( 层 )
● 超薄 (Ultra-Thin Flex)
Ultra-Thin Flex（超薄软性电路板）是一种极薄且，具高度柔软性，适用于 微小空间设计，有利于增加空间有效使用率。
- Capability
- PI厚度 : min. 5um
- 线路厚度 : min. 5um
- 总体厚度: 4-layer total thickness < 50um
高密度微孔电路板 (High-Density Micro-via Board)
聚醯亚胺膜(Polyimide, PI)上预鑽孔技术(Pre-drilled Technology)可提供快速与低成本的方式达到微孔(Via小于25um的孔径)的製作，达到超高密度(20KK/m2)微孔产品之需求，在通孔密度与通孔良率方面远胜传统铜箔基材(FCCL)上鑽孔方式。
● Capability
| 通孔密度 | VIA Density(VIA/m²) | |
|---|---|---|
| 高密度 | High Density | 500 K/m2 |
| 极高密度 | Super High Density | 5,000 K/m2 |
| 超高密度 | Ultra High Density | 10,000 K/m2 |
玻璃基软性电路板 (Flex-On-Glass Substrate)
柔软与易弯折的软性印刷电路板FPC (Flexible Printed Circuit) 难用于高精度晶粒封装(ex. Flip Chip)，将FPC贴于玻璃载板(glass carrier)可以克服FPC高精度控制问题， FOG (Flex-On-Glass Flexible)可达到极细、极薄、极平、极准的产业要求，下游製程完成后可轻易脱离玻璃载板，FOG可提供最高精度的极致与高良率的FPC软性印刷电路板 (Flexible Printed Circuit)应用。
● Capability
- Panel size尺寸 : 110*75mm~510*515mm
- Laminate Accuracy叠层精度 : < 50µm
- Flatness平整度 : < 2um
- 胶材选用 : CDF(冷解胶)/TDF(热解胶)
