穿戴式/AR

 

智慧型手机的发展已逐步趋向极限，穿戴装置(Wearable Device) 与AR眼镜具有广泛的应用前景，可以改变我们与资讯互动的方式。PMR提供超薄、透明、极细线的PI载板(substrate)，结合预鑽孔与金属线路微细化结构，特别适用于穿戴式装置微型化FPC与 AR 眼镜眼球追踪应用，支援极限小型化、高密度配线、透明与轻量化设计，有效提升使用者舒适度与产品性能。

 

uLED 载板

 

Micro LED 显示器是利用微型RGB LED 晶片组成的显示技术，具有高亮度、高对比度、高色彩饱和度等优点，适用于各种显示应用，包括智慧手机、电视、穿戴式装置等. PMR 提供高精度、高密度的PI 封装载板，专为 MicroLED MIP (Micro Chip in Package)巨量转移与封装而设计，具备极薄、极平整与高信赖性特性，是次世代显示器的关键基础材料。

光学镜头VCM

镜头模组(Camera module) 已大量应用于在智能手机、汽车、智能家电等装置中捕捉图像和视频。 设计要求以高画质、小型化、低功耗、高可靠性为主要关键因素。PMR提供高精度、高密度的软性线路板(FPC) ，主要应用于手机镜头模组、AR摄影装置的FP Coil产品，提供稳定电性连接与微型化支援。

Interposer/RDL

Interposer/RDL (Redistribution Layer)在半导体领域是先进封装製程中的重要技术。将晶片上的输入输出(I/O) 焊点以金属佈线层重新分佈到更方便的位置。PMR的SAP与FOG 製程极为适用于高阶封装载板设计，包括 Chiplet、Fan-Out、Flip Chip 等先进封装技术，符合产业要求极薄、极平整与高信赖性需求。线宽/线距可达 10/10 μm 以下，多层结构（3~6层）支援高速与高频讯号传输降低製程步骤，提升良率与成本效率。

医疗

医疗电子设备是医疗领域中一个重要的领域，对医疗诊断、治疗和监护发挥重要的作用。PMR 的超薄柔性电路板可应用于高精度、高稳定性医疗装置中，包含内视镜、超音波探头、植入式模组与可穿戴健康监测设备，提供良好的机械柔性与高信赖电气性能。适用于微创与空间有限设备，PI材料耐高温与化学稳定性，适合高标准医疗环，可支援生物感测器、微型探头与可挠式封装。