PI材料到超微细软性电路板製作的整合专家

本公司累积多年在PI(Polyimide)相关应用上的研发实力，以独有的 PI 膜金属化与SAP/mSAP半加成技术，提供高阶软性电路板服务，产品应用涵盖 AR关键元件、MicroLED 显示技术、医疗电子设备，以及软性 Flip Chip IC 构装等领域。

细线路+窄线距+高铜厚 ⇒ 电路板所需面积缩小，层数减少 ⇒ FPC成本竞争力